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產(chǎn)品所屬行業(yè)

醫(yī)療產(chǎn)品

主要芯片

1：Xillinx的XC7A200T_2FBG676I

2：兩個(gè)SSD硬盤(pán)

3：一個(gè)SOM扣板

4：一個(gè)電池

5：兩個(gè)USB2.0接口

6：一個(gè)HDMI接口

7：四個(gè)對(duì)外連接器

8：電源模塊若干

單板類(lèi)型

醫(yī)療產(chǎn)品

Pin數(shù)

6155

層數(shù)

12

最高信號(hào)速率

10G

其他

主要信號(hào)介紹：PCIE4.0，SATA，PCIE3.0，SERDES，HDMI

設(shè)計(jì)難點(diǎn)以及我司對(duì)策

1：表層扣板以及SSD硬盤(pán)所占區(qū)域太大，變壓器以及PHY芯片難以靠近連接器

解決方案：在不影響24V通道的情況下，將變壓器卡在右上角放置，預(yù)留空間做分割，PHY芯片只能按照飛線(xiàn)方向，大致將其放在SSD的背面以及扣板的底下。其主要路勁如下圖紅色以及綠色箭頭所示：

2：光耦太多，也需要靠近對(duì)外連接器

解決方案：光耦最優(yōu)位置是變壓器所在的位置，但是變壓器超過(guò)底層限高4.5mm，且扣板底下僅1mm限高，光耦超高，故只能考慮將光耦放置在扣板的底層?？蛻?hù)覺(jué)得這個(gè)位置效果不佳，故直接刪除部分光耦，換成防護(hù)器件。

3:10G信號(hào)stub不滿(mǎn)足

解決方案：新增兩個(gè)層，就能多一個(gè)最優(yōu)層，將SERDER信號(hào)分層走在兩個(gè)最優(yōu)層，RGMII信號(hào)走第三層以及底層。下方PCIE的信號(hào)通過(guò)兩個(gè)最優(yōu)層，底層走變壓器到下方PHY芯片的差分，第三層走時(shí)鐘。表層走變壓器到上方PHY芯片的走線(xiàn)。

4：SATA信號(hào)有8inch，走線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)影響速率

解決方案：將板材換成M6G高速板材