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25G PCB通信主控板
發(fā)布時(shí)間：2023-06-29 17:59
類別 | 25G PCB通信主控板 |
產(chǎn)品所屬行業(yè) | 通信產(chǎn)品 |
主要芯片 | Xilinx(賽靈思)：XC7A200T-2FFG1156C NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB CTC7132 |
單板類型 | 通信主控板 |
Pin數(shù) | 12714 |
層數(shù) | 14 |
最高信號速率 | 25Gb/s |
難點(diǎn) | 1、 項(xiàng)目周期急，要求兩周完成，并且還要進(jìn)行25G高速信號、電源仿真，留給設(shè)計(jì)的時(shí)間只有一周多一點(diǎn)； 2、 高速信號比較多，而且線序比較交叉，布線層面規(guī)劃和走線難度比較大； |
我司對策 | 1、 合理制定設(shè)計(jì)計(jì)劃，在布局、布線階段安排多人協(xié)助處理；與SI緊密配合，前仿指導(dǎo)加后仿驗(yàn)證，節(jié)省后續(xù)優(yōu)化時(shí)間； 2、 因高速線較多且部分線交叉，經(jīng)評估，最終選擇14層并采用部分背鉆來設(shè)計(jì)，以滿足出線及性能要求，層疊如下：
25G信號優(yōu)先走14/12/10層；部分因交叉限制走在8/5層的，背鉆設(shè)計(jì)；
背板連接器處采用高速連接器廠商推薦掏空方式：
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