中文
技術(shù)講堂
TECHNOLOGY LECTURE
高品質(zhì)焊接工藝介紹及案例分析
發(fā)布時(shí)間:2022-08-31 10:45
1、Chip焊盤(pán)封裝設(shè)計(jì)對(duì)焊接的影響
2、PCB拼板及常見(jiàn)元件布局對(duì)焊接影響
3、如何提升器件的焊接強(qiáng)度
4、40G高頻連接器焊接
5、芯片疊層焊接工藝
6、芯片疊層焊接工藝
上一篇:PCB設(shè)計(jì)十大誤區(qū)-關(guān)于阻抗的那些事
下一篇:5G時(shí)代,如何平衡PCB從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)之間的那些事